美国Semiconductor Review《半导体评论》是一本面向在半导体生态系统中工作人员的商业和技术杂志，该杂志成立于2002年，致力于为半导体行业的内部人土提供一个平台，分享他们在利用技术为设计、测试、集成和制造半导体、半导体器件和应用方面提供最佳解决方案方面的经验、挑战和见解。
金连接凭借在半导体芯片测试探针零件领域的一站式服务能力被Semiconductor Review杂志授予了“TOP SEMICONDUCTOR CHIP TESTING SOLUTIONS IN APAC 2025”奖项，以下是Semiconductor Review采访报道原文：
