2025年5月24日,香港金连接科技有限公司隆重举行开业庆典,作为浙江金连接科技股份有限公司全球化战略的重要组成部分,香港金连接将依托香港特区政策优势,开启“技术出海”新篇章! 金连接董事长、总经理曹镭先生,金连接副董事长、副总经理官世炎先生、赵立松先生...
美国Semiconductor Review《半导体评论》是一本面向在半导体生态系统中工作人员的商业和技术杂志,该杂志成立于2002年,致力于为半导体行业的内部人土提供一个平台,分享他们在利用技术为设计、测试、集成和制造半导体、半导体器件和应用方面提供最佳解决方案方面的经...
我司将于2025年3月26日~3月28日在上海新国际博览中心参加SEMICON CHINA 2025,诚邀各位莅临T0148号展位互动交流。