我司将于2026年9月1日~ 9月3 日在上海新国际博览中心参加Medtec China 2026国际医疗器械设计与制造技术展览会,诚邀各位莅临1G702号展位互动交流。
金连接将于 2026年5月5 日-7日在马来西亚国际贸易与会展中心 (MITEC) 参加SEMICON Southeast Asia 2026, 诚邀各位莅临N2157号展位互动交流。
金连接将于2026年3月1-4日在美国亚利桑那州DoubleTree by Hilton Phoenix Mesa参加TestConX 2026, 诚邀各位莅临3号展位互动交流。